告诉你各种IT产品的生产秘密(已经更新2008-12-20)

冰封的沼泽

本人亲自告诉你,各种IT产品怎么生产出来的.
不过时间有限, 我先挖点坑.
以后慢慢填写
第一篇, Backplane,
Backplane, 也就是背板,说得更通俗易懂一点,也就是连接各种功能板的底板.当然,不得不解释一下功能板的含义了,其实也很好懂,功能板, 也就是实现各种功能的组件.
背板其实看起来很简单,就是连接线路,没有多少功能器件.背板的主要组成, 是PCB 板和各种连接器. 当然,使用何种连接器,这要看功能板的设计了。说来无外乎VXI, PXI 等等, 当然,这些是术语大家没必要了解. 说来简单,但是并不是没有技术含量,背板是相当有技术含量的,当然,这个技术含量,不在大家所理解的电子技术, 而是制作工艺. 正因为背板是连接各种功能器件的,所以,背板所要传输的信息量,要远大于各种功能板. 现在,最新的技术已经达到了100G, 但是,通常大家使用的都是千兆, 也就是1G, 但是往往达不到理论速度. 100G是个什么概念呢? 以每个人实际速度是1M的算(实际民用大部分的平均速度是达不到的),100G 的一个交换机, 可以负担起一个小型县城的所有人的上网需求. 但是,由于成本的原因,现在比较常用的是10G. 但是也只是在电信局的核心网络可以看得到. 背板传输速度要高, 首先受制于材料,其次受制于层数,我们所说的层数,就是PCB是由多少层组成,在我们平常所用的内存上,是6层, 电脑主板上,到8层已经不错了. 少有16层的高端板. 但是,作为大型的网络通信设备,这些是远远不够的,一般大型的网络交换设备,通常会达到32层, 64层, 现在PCB最好的技术,是我们公司,已经达到了128层. 多层PCB的应用,不但提升了传输速度,而且也使得产品的密度有了很大的提升,体积也更小了.
说了这么久, 来说点生产过程中的秘密, PCB的生产就不说了,涉及公司机密. 说说各公司的生产状况.其实对于Backplane,中国的技术含量,要远远低于美国.当然,PCB的技术,是一项核心技术,很多国家禁止出口.说说大家所公认的很有技术含量的中国某公司吧, 此公司简称H/v公司,当然,这家公司的背板, 相比国外大型公司,简直只能用两个字形容\" 垃圾\" .
首先说说PCB的生产流程: PCB是一层一层的制作的,先是敷铜, 在各种质材的基板上, 镀上铜, 然后在铜上按照设计线路,布上各种光阻剂, 光阻剂是阻止铜被腐蚀的.然后下一步就是腐蚀. 腐蚀完成后,要脱去光阻剂,如果需要做埋孔及盲孔的话,要先钻孔, 然后黏合, 然后按照刚才的, 制作下一层. 内层制作完毕后,表面的 要镀上阻焊膜, 其他焊接部位,需要镀金的就镀金.基本工艺就这样. 当然PCB的好坏,和材料, 工艺都有关系,不多说.
H/v的背板 , 首先从制作上来说,大多数是国内制造,制作工艺,基本不能恭维, 当然,H/v的板, 成本很低, 这样,才有竞争力. H/v的Backplane,PCB制作完成后,只有两道工艺,一贴片, 也就是SMT打板, 然后是压接. 压接也就是使用气动,或电动,后手动压机, 把各种连接器压到PCB的过孔里.再然后是测试.对于测试,H/v的,和国外的产品有着显著的区别.作为Backplane的测试,通常有两种, 一种是ICT, 也就是通常所说的在线测试,基本功能是测试开短路,及组件. H/v的, 基本只测试到了开短路, 基本只能完成其基本功能. 另一种是FT,也就是功能测试,需要测试各种功能是否能达到. 对于Backplane来说,需要测试各种高频信号传输是否完整.象国外大型网络公司C/s/c, 一块backplane需要测试几个小时.当然这只是众多测试中的很小的一部分.如果信号有瑕疵的,要就就维修, 要不就报废. h/v很少能做到这样.(本篇未完结)

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第二篇, 功能板: 概述各种功能板
第三篇,来料检验 黑幕, 采购,及检验过程中的黑手
第四篇,SMT,波峰焊, 贴片焊接 工艺对比
第五篇,组装 对比各大公司组装工艺
第六篇,测试,对各种测试的详细描述及对比
第七篇,维修工艺,描述大家所关心的各种产品的维修
第八篇,RMA, 及到达最终用户手中后的返修产品,也是黑幕
第九篇, 潜规则, 暴料.
第十篇,完结篇.

舒一

自爆技术。。。

冰封的沼泽

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只是随便说说,
哈哈
当然,核心技术,公司有协议,当然不能说
只是说小部分众所周知的

该该

能不能告诉我我买个mp3大概的组装价是否超过了10块钱？